CULV與HDI有何關係？

自從紅雞acer大鳴大放的說要推出CULV筆電後，突然有一陣子聽到說，CULV電腦所以要用HDI，會帶動PCB廠的HDI出貨量大增然後大賺錢之類云云，只是經過馬鈴薯的明查暗訪後，原來這只是個炒作的話題。

其實，HDI不是什麼新技術，但因為多層板的壓層動作中，需要很強的電路設計lay-out能力，壓合技術要求也高，所以HDI不好做，過去兩年只有用在高階手機板上頭。再者，HDI的價格是傳統PCB的3倍到5倍，不是高級的手機，基於成本考量，也不會想要去用HDI板。

但CULV的面市，本身只是英特爾的一個行銷手法，因為被視為CULV的CPU都是原本就存在於roadmap中的，只是INTC降了價，供應給ODM廠來做超薄型NB，目的只是為了區隔Atom，不讓這顆由Celeron出身的Atom金雞母撈過界，吃掉主流型NB平台（現在是Montevina，下個月會出Montevina Refresh，年底出Calpella）。

好了，介紹過基本資料，現在來看HDI跟CULV的關係。其實，只要想要做超薄NB，用HDI是真的比較好，像是美國水果公司的MacAir或MacBook等，或Sony的高檔輕薄VAIO機，就都用HDI板。也就是說，因為要做的薄，所以用HDI板，但這跟用不用CULV沒有關係，而且價格會拉高很多。

所以，紅雞店若真的要賣CULV又要用HDI，我想這台NB賣起來可能不便宜，在現在這種不景氣的時後，便宜就是王道，不便宜可能就賣不太好了。